長鑫材料ElitesMaterials

長鑫材料ElitesMaterials
歡迎了解長鑫材料，我們是一家專注於雷射光技術的創新企業。
長鑫的使命與市場前景
長鑫材料的使命與市場前景是公司發展的核心驅動力。作為一家專注於VCSEL技術的創新企業，長鑫材料致力於在快速發展的光電子市場中佔據重要地位。公司的使命是通過不斷創新和技術突破，為客戶提供高品質、高性能的VCSEL產品，同時推動3D感測和高速光通信等新興應用領域的發展。
在市場前景方面，隨著5G通信、物聯網、人工智能等技術的快速發展，VCSEL技術在消費電子、汽車、工業自動化等領域的應用需求日益增長。長鑫材料憑藉其先進的技術和優質的產品，有望在這個充滿機遇的市場中實現快速增長，為股東創造價值，同時為推動光電子產業的進步做出貢獻。
長鑫材料的使命與願景
缺"芯"之痛
在於缺"芯"之痛。除了CPU與射頻元件，再就是高端光電元件，已成為5G通信的罩門。
台灣生產率低
光電子器件產業技術發展白皮書中指出，高端光電晶粒的在地化生產率僅3%。產業發展目標是：到2022年，自主生產率力爭提高到20-30%。
世界一流團隊
擁有世界一流高端光電元件公司研發與生產經驗的團隊。
公司願景
成為全球頂尖的高端半導體光電元件公司
聚焦新興的應用領域
為新興領域提供國產尚缺的核心晶粒
專注開發前沿技術應用
VCSEL的應用 - 3D感測與成像
面部識別與安防系統
VCSEL技術在面部識別和安防系統中扮演著關鍵角色，提供精確的3D感測能力。
VR/AR與姿態識別
在虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）領域，VCSEL支持高精度的姿態識別與3D成像再構。
自動駕駛與駕駛輔助系統
VCSEL在自動駕駛偵測與駕駛輔助系統中發揮重要作用，提供準確的環境感知能力。
ToF應用正在改變市場
Andriod手機後置的ToF 3D攝像頭的配置，根本改變了VCSEL應用的生態。這一轉變標誌著VCSEL技術在智能手機市場的重要突破。
2018年的預測主要集中在前置3D攝像頭的發展上。然而，市場趨勢迅速演變，帶來了新的機遇和挑戰。
2019年的資料與預測顯示了一個截然不同的景象：後置3D攝像頭的市場資料與發展成為了行業關注的焦點。這一轉變不僅改變了VCSEL的應用範疇，也為整個智能手機產業帶來了新的可能性。
機台與設備
磊晶設備
為了滿足高速成長的 VCSEL 市場需求，長鑫材料投入大量資源於先進的機台設備。
光刻機
我們的生產線配備了業界領先的磊晶設備、光刻機、蝕刻機等，確保產品品質與良率。
蝕刻機
這讓我們能夠精準地控制 VCSEL 的特性，提供高品質、高性能的產品，以滿足多元化的應用需求。
我們持續投資於研究發展，致力於提升設備效能和技術創新。這不僅讓我們能夠提高生產效率，更重要的是，讓我們能夠為客戶提供更具競爭力的產品和解決方案。
紅光LED產品
照明
紅光LED在照明領域擁有廣泛的應用，提供高亮度、低功耗的照明解决方案。
植物生長
紅光LED可以促進植物的光合作用，提高作物產量和品質。
交通信号
紅光LED在交通信号灯中不可或缺，确保道路安全。

紅光LED規格書
紅光LED產品是長鑫材料的核心產品之一。 長鑫材料始終致力於提供高品質的紅光LED產品，滿足各種應用需求。
長鑫材料的紅光LED產品以高亮度、高效率和高可靠性而著稱。 這些產品廣泛應用於照明、植物生長和交通信号等領域。
紅光 660nm VCSEL 晶片產品
長鑫材料提供高性能紅光 660nm VCSEL 晶片，專為生物醫學應用而設計。這些晶片具有高功率輸出、窄光束發散度和優異的可靠性，使其成為各種醫學設備的理想選擇，包括光學顯微鏡、流式細胞儀和光療儀。
這些 VCSEL 晶片採用先進的製造工藝，確保最佳效能和一致性。長鑫材料致力於為客戶提供高品質的 VCSEL 晶片解決方案，滿足其不斷發展的生物醫學需求。
660nm VCSEL 晶片規格書
長鑫材料提供高性能 660nm VCSEL 晶片，專為生物醫學應用而設計。這些晶片具有高功率輸出、窄光束發散度和優異的可靠性，使其成為各種醫學設備的理想選擇，例如光學顯微鏡、流式細胞儀和光療儀。
這些 VCSEL 晶片採用先進的製造工藝，確保最佳效能和一致性。長鑫材料致力於為客戶提供高品質的 VCSEL 晶片解決方案，滿足其不斷發展的生物醫學需求。
VCSEL與3D感測的市場在急速擴張
35%
CAGR
VCSEL在手機與消費終端市場的年複合增長率（2018至2024）
2.7x
市場規模
2019年，3D感測應用市場約為VCSEL市場的2.7倍
26.25%
預測CAGR
Yole預測3D感測在手機與消費終端市場的年複合增長率（2019至2025）
VCSEL與3D感測技術在手機和消費終端市場正呈現快速增長趨勢。根據數據顯示，VCSEL在手機與消費終端市場的年複合增長率（CAGR）達到35%（2018至2024年）。這一增長率凸顯了VCSEL技術在消費電子領域的巨大潛力。
值得注意的是，在2019年，3D感測所對應的應用市場規模約為VCSEL市場的2.7倍，顯示出3D感測技術在市場中的重要地位和廣泛應用。
展望未來，根據Yole的最新預測，3D感測在手機與消費終端市場的年複合增長率預計將達到26.25%（2019至2025年）。這一預測進一步證實了3D感測技術在未來幾年內將持續保持強勁增長勢頭。
VCSEL的應用 – 數據中心的高速傳輸
有源光纜AOC
有源光纜AOC是數據中心高速傳輸的關鍵組件，提供高效率的光學連接。
數據中心
數據中心是VCSEL技術應用的重要場景，需要高速、可靠的數據傳輸解決方案。
內部互聯
VCSEL技術在數據中心內部互聯中扮演著重要角色，確保高效的數據流通。
高速光纖收發器
高速光纖收發器是VCSEL技術在數據中心應用的核心產品，實現高速數據傳輸。
數據中心：流量爆發催生光模組的海量需求
2019年到2023年，高速模組與AOC的年複合增長率超過30%，市場需求呈現爆發式增長。具體來看：
25G/100G/200G/400G 模組出貨量累計超過5000萬隻，市場容量超過180億美元
25G /100G AOC(有源光纜) 數量超過1000萬條，市場容量超過30億美元
模組和AOC均用到的25G VCSEL晶粒與25G DFB晶粒
慧芯鐳射在這一領域具有顯著優勢：擁有最先進的25G VCSEL與25G DFB 晶粒技術以及最頂尖的產業化團隊。
AOC市場容量預測
資料來源：Ovum
光模組市場容量預測
資料來源：Ovum
長鑫材料簡介
長鑫材料簡介
長鑫材料發展歷程
誕生於海外，立足於台灣，放眼於全球。致力於高端光電晶粒的研發與生產。
1
2
3
1
2020.02
長鑫材料團隊成立
2
2022.11
長鑫材料公司成立
3
2023
研發高端光電晶片
2023.06：3D感測VCSEL晶片推出
2023.08：850 25G VCSEL晶片推出
2024.03：第2代4x25G PD晶片推出
即將推出25G DFB晶片
2024.07：50G PD晶片推出

長鑫材料產品系列 - 3D感測晶粒
3D感測940 nm VCSEL陣列晶粒
提供0.85 W至3 W功率範圍
單點3D感測晶粒
適用於TWS耳機的接近感測
第2代單點3D感測晶粒
功率範圍6 mW至36 mW，適用於TWS耳機的接近感測
單點功率選項：5 mW / 8 mW / 15 mW
長鑫材料產品系列 – 高速光通信晶粒
25G 高速VCSEL晶粒
波長：850 nm
應用：數據中心、5G通信
25G 高速PD晶粒
應用：5G通信、數據中心
50G 高速PD晶粒
應用：5G通信、數據中心
940nm VCSEL陣列晶片技術指標 - 0.85W
以下是940nm VCSEL陣列晶片的詳細技術指標，輸出功率為0.85W：
注：測量條件為：晶片的工作溫度為25 °C時, 載入500 μs脈衝寬度以及10%的占空比的驅動電流。
良率：97.6%
940nm VCSEL陣列晶粒技術指標 - 2W
注：測量條件為：晶片的工作溫度為25 °C時, 載入500 μs脈衝寬度以及10%的占空比的驅動電流。
良率：97.9%
940 nm VCSEL陣列可靠性(1000hrs HTOL)的測試結果
我們進行了940 nm VCSEL陣列的可靠性測試，結果如下：
失效率 (FIT) = 6.5 x 10-9/h
TT1%F = 176.3年
Ea = 1.2 eV
n = 2.7
60%CL
這些測試結果展示了我們產品的高可靠性和長壽命。特別值得注意的是，我們採用了6寸晶圓進行測試，這代表了我們在生產工藝上的先進性。
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